v 该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于各类CMP后晶圆的清洗

v 通过更换夹具，可兼容4-12英寸晶圆

v PLC系统，触摸屏控制，一键式自动完成刷洗清洗加工，其中连线式设备配有全自动上下片系统，cassette to cassette使用更加方便