v 应用领域：RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗等

v 晶圆尺寸：100mm~300mm

v 设备配置：

Ø 支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S

Ø Marangoni dry 或 spin dry

Ø 自动换酸，自动补液、配液

Ø 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等

Ø 槽体过温保护，各单元配置漏液传感器

Ø 支持化学液回收

Ø 全面支持SECS/GEM通讯协议

v 工艺指标：蚀刻非均匀性片内：≤4%；片间：≤4%；批次间： ≤4%；

v 颗粒控制：增加值<30颗@0.09μm（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗）

v 金属离子：<5E9 atoms/cm²